2023-06-05
COB，即芯片上电极焊接，是一种常见的半导体封装方式。相比于传统的封装方式，COB封装具有以下几个优点：小型化。COB封装在封装高度上，比普通性能等级封装要低，可以减小芯片体积，在实现小型化方面优势明显。
2023-05-15
cob封装是一种先进的微电子封装技术，具有小型化、高集成度、高可靠性等优点，可以应用于诸多领域。随着科技的不断发展，cob封装技术也在不断突破和完善。
2023-05-04
COB封装，即晶片级封装技术 (Chip-On-Board)，是一种将扁平化的芯片组装和封装在PCB电路板上的技术。与其他技术相比，COB封装不仅可以降低成本，还可以提高产品的可靠性和性能，逐渐成为集成电路技术中广泛应用的一种。
2023-04-24
COB(Chip on Board)封装，是一种将芯片直接焊接在PCB(Printed Circuit Board)上的封装技术。与传统的QFP(Quad Flat Package)封装、BGA(Ball Grid Array)封装相比，COB封装具有以下的特点：
